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半导体高真空设备润滑痛点解析 铭宏 FZ110 全氟聚醚润滑脂
半导体制造工艺当中，真空泵、真空腔体阀门、密封连接件处在高真空环境。普通润滑脂蒸气压高，在真空环境大量挥发，挥发物 CVCM 会冷凝沉积在晶圆表面，造成晶圆缺陷，良率下降。真空工况还会伴随等离子、强氧化环境，普通润滑脂很快被氧化破坏。铭宏 FZ110 真空专用全氟聚醚润滑脂，采用超低蒸气压 PFPE 原料，经过预脱气处理，适配半导体高真空设备严苛要求。 FZ110 真空版本 20℃蒸气压低于 10⁻¹² Torr，满足＜10⁻³ Pa 高真空工况；无闪点无燃点，耐等离子、强氧化介质；不产生固体颗粒，不污染腔体；和金属、陶瓷、氟橡胶密封件兼容。广泛用于等离子刻蚀、CVD、真空镀膜设备阀门、密封部位。客观说明，真空工况对储运、加注操作也有要求，再好的润滑脂，现场操作带入杂质同样会造成腔体污染。 半导体项目容错率极低，优先上机试样验证实际真空析出表现，不能单纯依靠参数表。铭宏工程师对接半导体设备工况，提供试样，给到储运、加注操作注意事项。苏州基地支持半导体项目小批量与框架供货。半导体真空设备有润滑替换需求，欢迎联系铭宏做工况评估。 |
